Ние предоставяме професионално и висококачествено завършено Епоксидни смоли и излекувани епоксидни смоли, Морско епоксидно лепило и решения за различни клиенти. Ние преследваме мениджмънта принцип на „Качеството е забележително, компанията е върховна, името е първо“ и искрено ще създаде и споделя успех с цялата клиентела заАрхитектурни епоксидни лепила . Ние непрекъснато усъвършенстваме нашите методи на работа и процеси, за да отговорим на променящите се нужди на нашите клиенти по изчерпателен и навреме. Ще обслужваме нашите клиенти с отлично качество на работа и усъвършенствани технологии. Ние не смеем да не се отпускаме в най -малкото и ще продължим да поддържаме бизнес философията на преследване на високи постижения въз основа на пазара и да предизвикаме себе си. Със стабилно и надеждно качество на продукта и висококачествени услуги, ориентирани към клиента, компанията е дълбоко надеждна от потребителите. Нейната мрежа за продажби обхваща всички части на страната и задграничните пазари. Нашата компания винаги е вярвала, че науката и технологиите са първата продуктивна сила. Затова ние въведохме много експерти и преподаватели, за да сформираме екип за научни изследвания и разработки, като по този начин значително подобрихме техническото ниво на предприятието. Нашата компания има ангажимент за социално отговорни практики и развитие на общността.
-
![Ъглово свързване и свързване на ръба]()
Ъглово свързване и свързване на ръбаЧиповете са основните мозъци на електронните продукти. Без защита от лепило, неравностите на спойка между чип и PCB могат да се напукат поради капки, изкривявания и сблъсъци, като по този начин водят -
![Акрилно конформално покритие за PCB]()
Акрилно конформално покритие за PCBАкрилното конформно покритие е защитен материал, приложен към печатни платки (PCBs), за да ги предпази от фактори на околната среда като влага, прах, химикали и температурни промени. -
![BGA Under -Fill Epoxy]()
BGA Under -Fill EpoxyТози епоксиден термозададен материал обикновено се формулира с пълнители, като силициев диоксид, за да се осигури оптимална производителност. -
![Язовир и попълнете за SMD]()
Язовир и попълнете за SMDЯзовирът и запълването е често срещан процес на опаковане, използван главно за SMD (устройство за монтиране на повърхността) и BGA, CSP (пакет от чипс) и други пакети, за да се подобри тяхната -
![Умирете се и свързване на тел]()
Умирете се и свързване на телЗакрепването на умира и свързването на тел са основни процеси в опаковката на полупроводници, от решаващо значение за свързване на полупроводникови чипове (умрете) към пакета или субстрата и за -
![Материал за пълнене на топлинна празнина]()
Материал за пълнене на топлинна празнинаМеханизмът на действие е да се запълни интерфейса на електронното устройство с течен полимер, който все още не е излекуван, или ръчно или автоматично. -
![Термично проводимо епоксидно лепило]()
Термично проводимо епоксидно лепилоПроизводителността на термично проводимото епоксидно лепило, използвано понастоящем за фиксирано свързване на термочувствителни устройства, енергийни устройства и др. На пазара е или с ниска топлинна -
![Покритие на клетъчното батерии]()
Покритие на клетъчното батерииВ контекста на леко претегляне е получена технология за структура на батерията на CTC\/CTP. При търсенето на бързо попълване на енергия, електрическата безопасност на батерията с високо напрежение -
![Полиуретаново конформално покритие за PCB]()
Полиуретаново конформално покритие за PCBПолиуретанът (PU) Конформното покритие е защитен материал, използван на печатни платки (PCBs), за да ги предпази от фактори на околната среда, като влага, прах, химикали и изменения на температурата. -
![EMI Shielding Paints]()
EMI Shielding PaintsС увеличаването на разпространението на безжичните устройства дизайнерите са предизвикани с различни електромагнитни вълни от множество източници, излъчващи се в един и същ спектър от честоти, което -
![Електрически проводима матрица прикрепете паста]()
Електрически проводима матрица прикрепете пастаПроводимото свързване на чип е важна част от опаковката на полупроводници. -
![Електронни лепила за компоненти]()
Електронни лепила за компонентиЕлектронните лепила за компоненти са специализирани лепила, използвани за свързване на електронни компоненти към субстрати, обвивки или други части.
Таша Гарсия
След много пъти сътрудничество установихме, че компанията е много сериозна в миналата работа и ни предостави най -конкурентните продукти, което беше страхотно.
Дерик Слейтър
Продавачът отговори търпеливо многото ми въпроси и ми даде по -задълбочено разбиране на продукта. Благодаря ви много, следващия път ще го купя отново!
Джейми Замора
Най -голямото предимство на тази компания е, че качеството на неговите продукти е много добро. Продуктът е прост и компактен във форма, уникален на външен вид, пълен с функции и превъзходен в
Рон Къмингс
Това е добър продавач, достоен е за доверието на всеки!
Кенет Одом
Компанията приема научноизследователска и развойна дейност, производство и обслужване като основна конкурентоспособност. Те смятат, че докато тези три неща са налице, предприятието може да стои
Мириам Елис
Продуктите на компанията са свързани с качеството. Те могат да изглеждат прости и прости, но определено се чувстват добре да използват. И има много различни функции.
Нашата компания има производствена линия с ясно разделение на труда и може да осигури професионалист DIY SOSDER PASTE DESSENSER, X Bond Construction, Въздушен дозатор и поддръжка на продукти и услуги. Нашите продукти са се разпространили в цялата страна и много отвъдморски региони. Професионалната система за обслужване след продажба може да решава притеснения и въпроси за всички потребители. Методът на продажбите на Factory Direct Sales може да спести разходи за клиентите от източника.