Електрически проводима матрица прикрепете паста

Wшапка еЕлектрически проводима матрица прикрепете паста?

Проводимото свързване на чип е важна част от опаковката на полупроводници. Тя включва използване на специфични материали и технологии за здраво свързване на чипа към субстрата или електрически проводящата паста за прикрепване на матрицата: специално лепило, към което се добавя метален прах или влакна, за да се подобрят проводимите му свойства. Проводимото лепило има предимствата на дружелюбността на околната среда, леките условия на процеса, простия процес и резолюцията с висока линия. Може да се използва в сцени като сглобяване на микровълнови компоненти и свързване на компоненти с ниска мощност.

Характеристики наЕлектрически проводима матрица прикрепете паста

• Една част, без разтворител, проводим епоксид или силикон

• Минимално кървене от смола в PCB с ау-поставен, дори след плазмено лечение.

• Добър избор е да се попълни запояване, така че да се избегне празнота

Mcoti Електрически проводим Die Прикрепете препоръки за паста

Типични продукти:

Продукти	Химия	Външен вид	Вискозитет MPA.S	Специфична гравитация	Характеристики
EW 6501C	Епоксидна	Сребро	12,000	3.5	Високи DSS и по -ниски модули, които осигуряват стабилна производителност сред широк спектър от Die Siz <2 *2 mm Са преминали MSL3 в TFME и приложението е прикрепено
EW 6501CT -1	Епоксидна	Сребро	14,450	3.5	Високи DSS и по -ниски модули, които осигуряват стабилна производителност сред широк спектър от размер на матрицата> 2 *2 mm Са преминали MSL3 в TFME и приложението е прикрепено
N-SIL 8395	Силикон	Сиво	Сиво	3.25	Отлична адхезия, Отлична проводимост Висока надеждност