Язовир и попълнете за SMD

Язовирът и запълването е често срещан процес на опаковане, използван главно за SMD (устройство за монтиране на повърхността) и BGA, CSP (пакет от чипс) и други пакети, за да се подобри тяхната механична якост, топлинна стабилност и надеждност. Този процес обикновено се използва за защита на ставите на спойка и предотвратяване на неуспеха поради топлинно колоездене, механично напрежение, влага или замърсяване.

Непроводимите лепила (NCA) могат да издържат на високи топлинни натоварвания и да осигурят висока устойчивост на удара и устойчивост на пилинг за компоненти.

• Отлична химическа устойчивост
• Топлинен шок и устойчивост на удара
• Широка работна температура

Процесът на язовир и запълване е метод за опаковане в две стъпки, състоящ се от две стъпки: „язовир“ и „запълване“:

1) Язовир:

Първо се прилага кръг с високо вискозитет, високомоточна епоксидна смола (епоксидна смола), за да се образува структура на язовира (язовир), за да се ограничи обхвата на потока от последващи материали за пълнене.

2) Попълнете:

Напълнете вътрешността на язовира с лепило с ниско вискозитет (запълване), което обикновено има добра плавност и може напълно да покрие ставите на чипа и спойка, за да осигури по-добра защита.

Типични продукти:

Популярни тагове: язовир и попълнете за SMD, язовир China и попълнете за SMD производители, доставчици, фабрика, Архитектурни епоксидни лепила, Най -доброто лепило за мивки, Лепила за панел на тялото, Уплътнения и уплътнения, Свързване на панела, Печат и връзка