Thermal интерфейсните материали включват главно следните видове:
Thermal Grease: Това е пастотен материал, изработен от силиконово масло като основно масло, метални оксидни пълнители и различни функционални добавки. Той има добра топлопроводимост и ниска топлинна устойчивост и е подходяща за компоненти и радиатори с висока мощност. Въпреки това, топлинната мазнина има проблема с изтичането на маслото и изсушаването след дългосрочна употреба и не може да преодолее толеранса на височината.
Thermal гаркет: Термичното уплътнение е силно мек и съвместим материал, който може да запълни празнината между отоплителните компоненти и радиаторите, да подобри ефективността на топлопреминаването и да има изолация и ефект на усвояване на удари. Той има добра топлопроводимост и изолация на устойчивост на налягане, но цената на производството е висока и топлинната съпротивление е сравнително голяма.
Thermal гел: Термичният гел е изработен от силиконова смола като основен материал, с добавени термични проводими пълнители и свързващи материали. Той може да преодолее допустимите отклонения на височината и има висока сгъваемост и ниско термично съпротивление. Използването на термичен гел обаче изисква раздадена машина, а първоначалната инвестиционна цена е висока.
Thermal Проводим графитен лист: Този материал се получава чрез химични методи при висока температура и високо налягане. Той има висока топлопроводимост и е тънка и лека и е подходяща за потребителски електронни продукти. Той обаче не е изолиран, а материалът е крехък, а загубата е голяма по време на пробиване.
Thermal проводимо лепило за саксия: Този материал е течен преди излекуване и има плавност. Използва се главно за защита, уплътняване и защита на покритието на електронни компоненти. Лепилото за гърне трябва да бъде напълно излекувано, за да се реализира стойността на използването му, да подобри изолационния капацитет и ефекта на разсейване на топлината на вътрешните компоненти.
Thermal Проводимо двустранно лепило ъп: Термично проводима двустранна лепилна лента има добри топлопроводимост и свойства на свързване и е подходящ за свързване на радиаторни мивки към микропроцесори и други полупроводници, които се консумират с мощност. Той има ниска устойчивост на топлина и добра характеристика на запълването на пропастта, но ниска топлопроводимост.
Тези материали играят ключова роля в електронните устройства, запълвайки празнината между контактните повърхности на два материала, намалявайки топлинния импеданс и подобряване на работата на топлинното разсейване. Изборът на подходящи термично проводими интерфейсни материали трябва да се определи според нуждите на специфични сценарии на приложение.
